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硅凝膠的作用,未來(lái)電子產(chǎn)品散熱問(wèn)題選它的優(yōu)勢(shì)

文章出處:廣東帝博科技有限公司 人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-01-18

 硅凝膠它屬于硅橡膠產(chǎn)品之中的一類(lèi),凝膠作用廣泛可用以醫(yī)療,電子以及軍工建筑等等,除此之外有機(jī)硅凝膠在電子行業(yè)取到散熱作用以是早有耳鳴,隨著我國(guó)電子科技的不斷加大,各類(lèi)機(jī)芯運(yùn)轉(zhuǎn)速度不斷提神,從2G直到現(xiàn)在的5G時(shí)代,所以耗電發(fā)熱量自然會(huì)產(chǎn) 生加大問(wèn)題,所以今天為大家簡(jiǎn)單介紹硅凝膠散熱的作用都有哪些!

 

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  為輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍?!毙酒\(yùn)行速率的提高,耗電會(huì)增多,發(fā)熱量也會(huì)加大。如 何解決智能手機(jī)巨大的發(fā)熱問(wèn)題?不仿拋開(kāi)傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù),選擇新型的導(dǎo)熱材料——導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠,能更有效解決其散熱問(wèn)題。

 

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  導(dǎo)熱凝膠作為一種新型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品材料,由于其液體特性表現(xiàn)出的卓越潤(rùn)濕性,可以滲透到細(xì)小的空隙中,對(duì)發(fā)熱部位實(shí)現(xiàn)完全 覆蓋,以確保低熱阻,應(yīng)用在手機(jī)芯片上,可幫助芯片組實(shí)現(xiàn)高效散熱。

 

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  導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用時(shí)可通過(guò)室溫固化或芯片自身發(fā)熱固化,無(wú)需單獨(dú)固化流程;可采用機(jī)械化點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)膠,有助于提高生產(chǎn)效率 ;另外,針對(duì)以往智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中存在返工問(wèn)題,導(dǎo)熱硅凝膠可以輕易、無(wú)殘留地剝離以用于重新加工。這對(duì)消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō),將大大減低損耗率,節(jié)省生產(chǎn)成本。

 

  導(dǎo)熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求,可應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、其它功率模塊、 功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。


此文關(guān)鍵詞:硅膠,硅凝膠,硅膠產(chǎn)品,導(dǎo)電硅膠制品

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